如何避免常见的零件加工问题

零件加工参考指南

精加工用于完成零件,使其达到公差范围内的最终尺寸和所需的表面光洁度。通常是美学要求和印刷规范,如果不满足要求,表面光洁度可能导致零件报废。满足机械加工要求已经成为制造业的一个主要改进点,因为避免手工加工可以显著降低成本和周期时间。

常见的加工问题

  • 毛边
  • 扇贝标志

影响零件加工的因素

  • 比材料和硬度
  • 刀具速度和进给量
  • 工具设计和部署
  • 工具投影和偏转
  • Tool-to-workpiece取向
  • 硬度的工件夹紧
  • 冷却和润滑
  • 最终通切深度

完成问题的解决方案

  • 高螺旋角和凹槽计数的刀具最适合精加工。较软的材料表现出较高的螺旋,而较硬的材料可以大大受益于增加长笛计数。
  • 增加RPM并降低IPT(图2)。
  • 确保工具运行时间极短。
  • 使用精密的工具架,在良好的条件下,没有损坏,并运行真实。
  • 选择爬坡铣削加工方法。
  • 使用工具与可变螺距几何帮助减少颤振。
  • 一个合适的径向深度削减(RDOC)。对于精加工作业,RDOC应在刀具直径的2 - 5%之间。
  • 对于长壁,使用减小颈部的工具,这有助于最小化挠度(图3)。
  • 极端接触精加工(3倍刀具直径),可能需要降低50%的进给速率。

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切的长度

普通表面光洁度术语

粗糙度平均值
Rq = RMS(均方根)= Ra x 1.1
Rz = Ra x 3.1

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如何应对芯片变薄

以下只是与高效率铣削相关的几篇博客文章中的一篇。要充分了解这种流行的加工方法,请查看下面的任何其他HEM帖子!

高效铣削简介高速加工与HEM深入挖掘深度如何避免4种主要的刀具磨损介绍摆线铣削


定义芯片变薄

切屑变薄是随着径向切削深度(RDOC)的变化而发生的一种现象,它与切屑厚度和每个齿的进给有关。虽然这两个值经常被误认为是相同的,但它们是相互直接影响的独立变量。每颗齿的进给量直接转换为你的刀具进给速度,通常被称为每颗齿英寸(IPT)或切削载荷。

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晶片厚度

切屑厚度常常被忽视。它是指刀具切割的每个切屑的实际厚度,在其最大横截面处测量。用户应注意不要混淆切屑厚度和每个齿的进刀量,因为这些都与理想的切削条件直接相关。

芯片变薄是如何发生的

当使用50%的步骤超过(左侧图1),切屑厚度和每齿进给量相等。每个齿将以一个直角啮合工件,允许最有效的切割动作,并尽量避免摩擦。一旦RDOC低于切割器直径的50%(右侧图1),最大切屑厚度减小,从而改变了应用的理想切割条件。这可能会导致零件光洁度差,循环次数低,刀具过早磨损。适当调整运行参数可以大大减少这些问题。

径向片变薄

其目的是在不同的RDOC下切削时,通过调整进给速度来达到恒定的切屑厚度。这可以通过使用工具直径(D)、RDOC、切屑厚度(CT)和进给速率(IPT)来实现。对于芯片厚度,在50%步长时使用IPT的推荐值。找到一个调整的进料速率很简单,只需插入所需的值并求解IPT。这使切屑厚度在不同的切割深度保持恒定。调整说明在图2。

每颗牙齿英寸(晶片减薄调整)

IPT芯片细化公式
径向片变薄

持久的好处

总之,这些芯片细化调整的目的是为了最大限度地利用您的工具保持切屑厚度恒定,可以确保刀具在任何给定切割范围内尽可能多地工作。其他的好处包括:减少摩擦,提高材料的去除率和改善刀具寿命