芯片变薄

如何打击芯片变薄

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定义芯片变薄

芯片变薄是一种现象,随着切割的径向深度(RDOC)而发生的现象,并且涉及每颗齿的芯片厚度和饲料。虽然这两个值通常被误认为是相同的,但它们是对彼此直接影响的单独变量。每牙的饲料直接转换为刀具进料速率,通常称为每牙(IPT)或芯片载荷的英寸。

芯片厚度

芯片厚度通常被忽略。它是指通过工具切割的每个芯片的实际厚度,在其最大的横截面上测量。用户应该小心不要每齿混淆芯片厚度和饲料,因为这些都与理想的切割条件直接相关。

如何发生芯片变薄

在使用50%的步骤时(左侧)图1),每个齿的芯片厚度和饲料彼此相等。每个牙齿将以直角与工件接合,允许最有效的切割动作,并尽可能地避免摩擦。一旦RDOC低于刀具直径的50%(右侧)图1),最大芯片厚度降低,又改变了应用的理想切割条件。这可能导致部分完成差,效率低下,以及早产的工具磨损。正确调整运行参数可以极大地帮助减少这些问题。

径向芯片变薄

目的是通过在不同RDOC切割时调整进料速率来实现恒定的芯片厚度。这可以使用刀具直径(D),RDOC,芯片厚度(CT)和进料速率(IPT)来完成以下等式。对于芯片厚度,使用IPT的推荐值在50%的阶梯上。找到调整后的进料速率与插入所需的值并解决IPT的求用也很简单。这使芯片厚度保持在不同的切割深度。调整被说明图2。

径向芯片变薄

径向芯片变薄

持久的好处

总之,这些芯片变薄调整的目的是充分利用您的工具保持芯片厚度恒定可确保工具在任何在任何给定的剪切内都可以做到尽可能多的工作。其他益处包括:减少摩擦,提高材料去除率和改进的工具寿命。

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2 答案
  1. 蒂莫西彼得森
    蒂莫西彼得森 说:

    使用芯片变薄有一个非常重要的原因。当使用牵引工具路径时,您可以使用刀具的整个长度,有时只需10%的接合,并且大部分时间都可以以加倍的饲料速度饲料。我在使用这种方法时,我个人运行SFM高于正常的,它使得非常快速地拆除。即使我正在进行正常的周边削减时,我也使用利用10%的阶梯使用整个切割的技术,您的工具将持续更长时间。我主要用它在硬质材料中使用它,但它在铝制和其他柔软材料中运行良好。

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